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金立M7全面屏手机配置曝光:联发科Helio P30,6GB大运存

我要评论来源:吕梁新闻网 2019/5/15 17:27:23 

IT之家9月16日消息 9月25日,金立将正式发布旗下首款全面屏手机M7,今天下午,这款手机的配置正式得到曝光,有消息称这将是金立定位高端商务的一款产品。

微博用户@老爆科技 曝光的消息显示,金立M7将搭载联发科Helio P30处理器,这款处理器采用的是台积电16nm工艺制造,集成八颗A53 CPU核心,大核心频率均为2.3GHz,小核心为1.65GHz,最高支持300Mbps、150Mbps下载、上传速度。

金立M7 搭载的是18:9全面屏,屏占比为85%,采用三星AMOLED屏幕,同时采用安全双芯片设计,运存为6GB、存储空间为64GB。

金立M7采用后置双摄设计,能够拍摄3D照片,同时支持美颜自拍。

从金立M7官方宣传图以及曝光的前面板图片基本上能够确认其外观,剩下的只是价格了。


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